Imprimer Écrire votre commentaire Envoyer à un ami S'inscrire la lettre dinformation		Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in (Micro)-Electronics G. Q. Zhang, L. J. Ernst, O. de Saint Leger Livre broché - En anglais 100,00 € Acheter
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		Titre Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in (Micro)-Electronics Auteurs G. Q. Zhang, L. J. Ernst, O. de Saint Leger Collection Ingéniérie Langue anglais Éditeur Europia productions Mots clés Nouveau médias et nouvelles technologies CLIL (Version 2013-2019 ) 3069 TECHNIQUES ET SCIENCES APPLIQUEES Date de première publication du titre 01 avril 2001 Code Identifiant de classement sujet 93 Classification thématique Thema: T Support Livre broché ISBN-10 2-7803-9806-X ISBN-13 978-2-7803-9806-5 GTIN13 (EAN13) 9782780398065 Référence 113119-63 Date de publication 01 avril 2001 Format 21 x 30 x 2,4 cm Poids 1030 gr Prix 100,00 € Onix Version 2.1 , Version 3
113119-63

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