Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in (Micro)-Electronics


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Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in (Micro)-Electronics

G. Q. Zhang, L. J. Ernst, O. de Saint Leger


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Titre Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in (Micro)-Electronics
Auteurs G. Q. Zhang, L. J. Ernst, O. de Saint Leger
Collection Ingéniérie
Langue anglais
Éditeur Europia productions
CLIL (Version 2013-2019 ) 3069 TECHNIQUES ET SCIENCES APPLIQUEES
Date de première publication du titre 01 avril 2001
Code Identifiant de classement sujet      93 Classification thématique Thema: T
Support Livre broché
ISBN-10 2-7803-9806-X
ISBN-13 978-2-7803-9806-5
GTIN13 (EAN13) 9782780398065
Référence 113119-63
Date de publication 01 avril 2001
Format 21 x 30 x 2,4 cm
Poids 1030 gr
Prix 100,00 €
Onix Version 2.1 , Version 3
 
113119-63


 

 

 

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